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手機(jī)植錫的技巧和方法

日期：2019/12/10 15:58:05

一、植錫工具的選用

   １．植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號(hào)都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單成球快，缺點(diǎn)是（1）錫漿不能太稀。（2）對(duì)于有些不容易上錫的IC 例如軟封的flash 或去膠后的cpu，吹球的時(shí)候錫球會(huì)亂滾，極難上錫。（3）一次植錫后不能對(duì)錫球的大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理。（4）植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會(huì)變形隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合新手使用。以下我們介紹的方法都是使用這種植錫板。
      ２．錫漿建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘。不建議買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化塊，細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。
      ３．刮漿工具這個(gè)沒有什么特殊要求，只要使用時(shí)順手即可?？蛇x用專用助焊工具中的扁口刀或者普通的刮刀。有的朋友應(yīng)急使用用一字起子甚至牙簽都可以，只要順手就行。
      ４．熱風(fēng)槍最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)槍，去掉風(fēng)咀直接吹焊。這里我們推薦倍思特863數(shù)顯熱風(fēng)槍。
      ５．助焊劑我們推薦使用倍思特焊U寶，外形是類似黃油的軟膏狀。優(yōu)點(diǎn)是（1）助焊效果極好。（2）對(duì)IC和PCB沒有腐蝕性。（3）其沸點(diǎn)僅稍高于焊錫的熔點(diǎn)，在焊接時(shí)焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個(gè)溫度－－這個(gè)道理和我們用鍋燒水道理一樣，只要水不干，鍋就不會(huì)升溫?zé)龎摹?br/>       ６．清洗劑用天那水最好，天那水對(duì)松香助焊膏等有極好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。

      二、植錫操作

      1．準(zhǔn)備工作
      在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)閷?duì)于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會(huì)造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用天那水洗凈。
      ２．IC的固定
      市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實(shí)很不用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時(shí)植錫板一動(dòng)就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時(shí)，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫漿才肯熔化成球。其實(shí)固定的方法很簡(jiǎn)單，只要將IC對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后（注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話，大孔一邊應(yīng)該朝IC），反面用標(biāo)價(jià)貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動(dòng)，想怎么吹就怎么吹。對(duì)于操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用，IC對(duì)準(zhǔn)后植錫板后用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫吹焊成球。
      ３．上錫漿
      如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。我們平時(shí)的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別…關(guān)照一下IC四角的小孔。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。
      ４．吹焊成球
      將熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調(diào)至最大，若是使用倍思特863數(shù)顯熱風(fēng)槍，將溫度調(diào)至３３０－３４０度。搖晃風(fēng)咀對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)咀，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴(yán)重的還會(huì)使IC過熱損壞。
      ５．大小調(diào)整
      如果我們吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個(gè)別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次，一般來說就搞定了。如果錫球大小還不均勻的話，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。

      三、IC的定位與安裝

      先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準(zhǔn)備。在一些手機(jī)的線路板上，事先印有BGA IC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下面我主要介紹線路板上沒有定位框的情況，IC定位的方法有以下幾種：
      １．畫線定位法：拆下IC之前用筆或針頭在BGA IC的周周畫好線，記住方向，作好記號(hào)，為重焊作準(zhǔn)備。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是準(zhǔn)確方便，缺點(diǎn)是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。
      ２．貼紙定位法：拆下BGA IC之前，先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙?jiān)诰€路板上貼好，紙的邊緣與BGA IC的邊緣對(duì)齊，用鑷子壓實(shí)粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框。重裝時(shí)IC時(shí)，我們只要對(duì)著幾張標(biāo)簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質(zhì)量較好粘性較強(qiáng)的標(biāo)簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標(biāo)簽紙?zhí)≌也坏礁杏X的話，可用幾層標(biāo)簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時(shí)手感就會(huì)好一點(diǎn)。有的網(wǎng)友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號(hào)，有的網(wǎng)友還自制了金屬的夾具來對(duì)BGA IC 焊接定位。我認(rèn)為還是用貼紙的方法比較簡(jiǎn)便實(shí)用，且不會(huì)污染損傷線路和其它元件。
      ３．目測(cè)法：安裝BGA IC時(shí)，先將IC豎起來，這時(shí)就可以同時(shí)看見IC和線路板上的引腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個(gè)元件平行，然后根據(jù)目測(cè)的結(jié)果按照參照物來安裝IC。
      ４．手感法：在拆下BGA IC后，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn)（不能用吸錫線將焊點(diǎn)吸平，否則在下面的操作中找不到手感）。再將植好錫球的BGA IC放到線路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，這時(shí)可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因?yàn)閮蛇叺暮改_都是圓的，所以來回移動(dòng)時(shí)如果對(duì)準(zhǔn)了，IC有一種…爬到了坡頂?的感覺。對(duì)準(zhǔn)后，因?yàn)槲覀兪孪仍贗C的腳上涂了一點(diǎn)助焊膏，有一定粘性，IC不會(huì)移動(dòng)。從IC的四個(gè)側(cè)面觀察一下，如果在某個(gè)方向上能明顯看見線路板有一排空腳，說明IC對(duì)偏了，要重新定位。BGA IC定好位后，就可以焊接了。和我們植錫球時(shí)一樣，把熱風(fēng)板的風(fēng)咀去掉，調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)咀的中央對(duì)準(zhǔn)IC的中央位置，緩慢加熱。當(dāng)看到IC 往下一沉且四周有助焊膏溢時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA IC與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA IC，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

      四、常見問題解決的方法和技巧

      問題一：拆焊有些陌生機(jī)型的BGA IC，手頭上又沒有相應(yīng)的植錫板，怎么辦？
      解答: １．先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中，有沒有和那塊BGAIC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒關(guān)系，只要能將BGA IC的每個(gè)腳都植上錫球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和電源IC的植錫板來套用。
      ２．如果找不到可套用的植錫板，按照下面的方法可自制一塊植錫板：將BGA IC上多余的焊錫去除，用一張白紙復(fù)蓋到IC上面，用鉛筆在白紙上反復(fù)涂抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上。然后把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不銹鋼片上，找一個(gè)有鉆孔工具的牙科醫(yī)生，請(qǐng)他按照?qǐng)D樣鉆好孔。這樣，一塊嶄新的植錫板就制成了。

      問題二：在吹焊BGA IC時(shí)，高溫常常會(huì)波及旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機(jī)等其它故障。我用手機(jī)上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，溫度太低又焊接不了，很是苦惱。
      解答: 用屏蔽蓋蓋住是肯定不行的，它擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風(fēng)。我的方法既簡(jiǎn)單又實(shí)用，是焊接時(shí)，在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會(huì)吸去大量的熱。只要水不干，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會(huì)出事了。

      問題三：為什么我修998手機(jī)時(shí)，往往拆焊了一下flash就不開機(jī)了，有幾次我只是用LT48讀了一下flash里的資料后又裝回，也是不開機(jī)。
      解答：造成這種現(xiàn)象有以下幾種原因：１．吹焊flash時(shí)高溫波及了cpu，用我講過的技巧可以避免；２．焊好flash 后未等手機(jī)完全冷卻就試開機(jī)，許多機(jī)子會(huì)出軟件故障，這時(shí)重寫資料就可以解決；３．我注意到許多朋友的焊接方法有問題，他們總喜歡在焊錫熔化后用鑷子輕輕撥動(dòng)IC，生怕焊不好。這種作法是不對(duì)的，特別是對(duì)于998字庫這種軟封裝的IC來說，它的焊腳其實(shí)是縮在一層褐色的軟薄膜里，焊接時(shí)一搖晃，就會(huì)使錫球掉腳。

      問題四：一臺(tái)L2000的手機(jī)，原本是能夠開機(jī)的，因按鍵失靈我用天那水泡了二個(gè)小時(shí)，結(jié)果不能開機(jī)，EMMI-BOX也不能通訊。請(qǐng)問大概是哪里問題？
      解答：要注意的問題是，我們常見的那種軟封裝的BGA字庫是不能用天那水或溶膠水泡的。因天那水及溶膠水都是有機(jī)溶劑，對(duì)軟封的BGA字庫中的膠有較強(qiáng)腐蝕性，會(huì)使膠膨脹導(dǎo)致字庫報(bào)廢。你把那只機(jī)子的BGA字庫拆下用LT48的生產(chǎn)模式看一下就知道了，必定存在大量斷腳。

      問題五：我們?cè)诟鼡Q９９８的cpu時(shí)，拆下cpu后發(fā)現(xiàn)線路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，重裝cpu后手機(jī)發(fā)生大電流故障，用手觸摸cpu有發(fā)燙跡象。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu發(fā)生了短路現(xiàn)象。請(qǐng)問有何辦法解決？
      解答：這種現(xiàn)象在拆焊９９８的cpu時(shí)，是很常見的，主要原因是用溶膠水浸泡的時(shí)間不夠，沒有泡透。另外在拆下cpu時(shí)，要邊用熱風(fēng)吹邊用鑷子在cpu表面的各個(gè)部位充分輕按－－這樣對(duì)預(yù)防線路板脫漆和線路板焊點(diǎn)斷腳。如果發(fā)生了…脫漆?現(xiàn)象，可以到生產(chǎn)線路板的廠家找專用的阻焊劑（俗稱…綠油?）涂抹在…脫漆?的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點(diǎn)點(diǎn)開便可焊上新的cpu。另外，我們?cè)谑忻嫔腺I的原裝封裝的cpu上的錫球都較大容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小?？蓪⒃瓉淼腻a球去除，重新植錫后再裝到線路板上，這樣就不容易發(fā)生短路現(xiàn)象。

      問題六：有個(gè)問題一直困擾著我，就是許多９９８的手機(jī)不能開機(jī)，原因多為摔跌或拆卸cpu時(shí)造成cpu下的線路板的焊點(diǎn)斷腳。有的手機(jī)還很新，就這樣白白報(bào)廢了很是可惜，請(qǐng)問有什么解快的竅門和方法？
      解答：這種故障的確很…普及?，一直困擾著廣大維修人員。下面我介紹一下我們自已的處理經(jīng)驗(yàn)：首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實(shí)斷了。如果只是看到一個(gè)底部光滑的…小窩?，旁邊并沒有線路延伸，這就是空腳，可不做理會(huì)；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開的…毛刺?，則說明該點(diǎn)不是空腳，須經(jīng)處理后放可重裝cpu。
      １．連線法：對(duì)于旁邊有線路延伸的斷點(diǎn)，我們可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點(diǎn)，用上足錫的漆包線（漆包線不宜太細(xì)或太粗，如太細(xì)的話重裝cpu時(shí)漆包線容易移位）一端焊在斷點(diǎn)旁的線路上，一端延伸到斷點(diǎn)的位置；對(duì)于…落地生根?的往線路板夾層去的斷點(diǎn)，我們可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點(diǎn)中掏挖，挖到斷線的根部亮點(diǎn)后，仔細(xì)地焊一小段線連出。將所有斷點(diǎn)連好線后，小心地把cpu焊接到位，焊接過程中不可撥動(dòng)cpu。
      ２．飛線法：對(duì)于采用上述連線法有困難的斷點(diǎn)，首先我們可以通過查閱資料和比較正常板的辦法來確定該點(diǎn)是通往線路板上的何處。然后用一根極細(xì)的漆包線焊接到BGA IC的對(duì)應(yīng)錫球上。（焊接的方法是將BGA IC有錫球的一面朝上，用熱風(fēng)槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球，接好線后，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準(zhǔn)備焊接。小心地焊好，IC冷卻后，再將引出的線焊接到我們預(yù)先找好的位置。
      ３．接邊法：我們可以注意到，許多BGA IC(比方說998電源IC 2000cpu 8210cpu等）的邊緣都有一道薄薄的邊，仔細(xì)觀察可發(fā)現(xiàn)邊上有許多金黃色的細(xì)腳，這是廠家生產(chǎn)IC時(shí)遺留下的痕跡。我們發(fā)現(xiàn)這些細(xì)腳和BGA IC下的腳具有一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，巧妙地利用這些細(xì)腳可極大地方便我們的維修工作。利用這些細(xì)腳來飛線，可以解決大量的線路板以及IC本身的斷腳脫腳問題。有時(shí)只要根據(jù)資料查準(zhǔn)了是BGA IC的第幾腳出問題,我們可以從IC的邊緣引線修復(fù),從而免去拆焊BGA IC之苦。例如我們遇到一臺(tái)NOKIA8210手機(jī)147*鍵失靈的故障，判斷為CPU至鍵盤矩陣間斷線，通過與正常機(jī)的比較，發(fā)現(xiàn)該線路是與CPU的上面一邊的中央缺口往右數(shù)第３根細(xì)線相通，而故障機(jī)則不通，通過飛線就輕松解快了故障，如果我們用傳統(tǒng)方法去拆焊CPU處理的話，其難度和風(fēng)險(xiǎn)則可想而知。另外再舉一個(gè)998改8088的例子：我們用998改8088手機(jī)時(shí)，通常是先做軟件升級(jí)，再換按鍵小板．改天線接口．將錄音鍵移位．更換機(jī)殼，最難處理的就是來電顯示彩燈的問題。往往大家都是用附加的來電閃燈電路，或飛線至998的原機(jī)背閃爍燈。這些“瞞天過?！钡姆椒?，都很容易被識(shí)破，因?yàn)椴还茉趺醋鲩W燈都不能受手機(jī)菜單選項(xiàng)的控制。有沒有徹底解決的辦法呢？我注意到，在8088手機(jī)中，來電閃燈是受CPU的兩個(gè)腳控制的，而在V998手機(jī)上這兩個(gè)腳是空腳，只要利用上這兩只腳，我們這可達(dá)到“以假亂真”的目的。但是為了彩燈功能而去拆CPU引線是不現(xiàn)實(shí)的，我發(fā)現(xiàn)其實(shí)這兩腳就是和CPU靠近尾插的底邊從右倒數(shù)第３．４根細(xì)線相通，只要引出線來加上一個(gè)K1復(fù)合管和兩個(gè)限流電阻，我們的V998就“弄假成真”了。
      ４．植球法：對(duì)于那種周圍沒有線路延伸，“落地生根”的斷點(diǎn)，我們?cè)陲@微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點(diǎn)后，用針尖掏少許我們植錫時(shí)用的錫漿放在上面，用熱風(fēng)槍小風(fēng)輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會(huì)掉下，或?qū)φ召Y料進(jìn)行測(cè)量證實(shí)焊點(diǎn)確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點(diǎn)，如果做得太小在焊上BGA IC時(shí)，板上的錫球會(huì)被IC上的錫球吸引過去而前功盡棄。
      ５. 修補(bǔ)法：對(duì)付那種“落地生根”的線路板斷點(diǎn)，在顯微鏡下掏挖出亮點(diǎn)后，在斷腳中注入一種專用的線路板修補(bǔ)劑。這種德國(guó)產(chǎn)的修補(bǔ)劑平時(shí)用于修補(bǔ)線路板的斷線、過孔點(diǎn)不通極好用，其特點(diǎn)是電阻小耐高溫且容易上錫。用修補(bǔ)劑修補(bǔ)好斷點(diǎn)后，待其晾干后即可重裝IC，使手機(jī)起死回生。

      問題七：有的修理人員修理L2000及2088手機(jī)時(shí)，由于熱風(fēng)槍的溫度控制不好，結(jié)果CPU或電源IC下的線路板因過熱起泡隆起，使手機(jī)報(bào)廢。這種情況的手機(jī)還有救嗎？
      解答：不知大家注意到?jīng)]有，我們?cè)谛蘩鞮2000系列手機(jī)時(shí)，有時(shí)明明CPU或電源IC下的線路板有輕微起泡，只要安好CPU和電源IC后，手機(jī)照樣能夠開機(jī)正常工作。其實(shí)L2000的板基材質(zhì)還是不錯(cuò)的，過熱起泡后大多不會(huì)造成斷線，我們只要巧妙地焊好上面的IC，手機(jī)就能起死回生。為了修復(fù)這種手機(jī)，我們采用以下三個(gè)措施：
      １、壓平線路板。將熱風(fēng)槍調(diào)到合適的風(fēng)力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點(diǎn)。
      ２、在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便于適應(yīng)在高低不平的線路板上焊接。我們可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。植好錫后我們會(huì)發(fā)現(xiàn)取下IC比較困難，這時(shí)不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風(fēng)槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會(huì)和植錫板輕松分離。
      ３、為了防止焊上BGA IC時(shí)線路板原起泡處又受高溫隆起，我們可以在安裝IC時(shí)，在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過高。

      問題八: 我覺得用植錫板植錫工序太繁瑣，有沒有簡(jiǎn)便點(diǎn)的方法？
      解答：有的！你可以去一些較大的電子維修工具店里，可以買到一種叫做“錫鍋”的焊接工具，外形是不銹鋼的小盒子加上一個(gè)可調(diào)溫的加熱底座。我們可在錫鍋中放入適量的焊錫，把溫度調(diào)到300度左右，并注入少量助焊劑增加焊錫的流動(dòng)性。用鑷子夾住要植錫的BGA IC端平，放到錫鍋里快速地蘸一下，等IC稍冷卻后再快速地蘸一下......重復(fù)３－５次后，很漂亮的錫珠就在BGA IC的底部生成了。這種方法練習(xí)熟練后很是方便，還可隨意控制錫球的大小尺寸，尤其適合于大量的植錫和維修。缺點(diǎn)一是錫鍋中的焊錫時(shí)間長(zhǎng)了易變質(zhì)，不適合少量的維修；缺點(diǎn)二是不能對(duì)那種軟封裝的BGAIC植錫。

      在幾年以前植錫板還沒有面市的時(shí)候，我們都是用這種方法來植錫的，效果極好。

      植錫的成功辦法

      第一步：準(zhǔn)備好植錫的常用工具并清潔芯片和芯片相對(duì)應(yīng)的植錫板孔。

      第二步：用標(biāo)簽紙將芯片貼植錫板上，然后用刀片填充植錫膏。

      第三步：用鑷子壓住植錫板，并掌握好風(fēng)槍溫度（一般在400度）、風(fēng)度（不要超過1.5）和高度（2.5公分高），給植錫板均勻加熱，等錫膏完全融化成球狀，就可以收手了。

      經(jīng)過以上的步驟，你如果已經(jīng)已經(jīng)植好錫，那恭喜你，你又成功了一次。

      但是如果有很多的點(diǎn)沒有植到，或者因?yàn)橹插a膏涂的不是很均勻，很多錫球凸出植錫板表面，致使植好的芯片和植錫板不能很好的脫離。不要焦急，請(qǐng)接著往下看——
      第一種情況：如果在吹的過程中錫球從植錫板上冒出，導(dǎo)致有很多點(diǎn)沒有植到，傳統(tǒng)的方法是接受失敗，然后再重復(fù)上面的三個(gè)步驟，而我的方法是：用刀片（一定要鋒利點(diǎn)的）將植錫板上凸出的部分削平，然后在沒有植到的孔填充好錫膏，用風(fēng)槍再吹一次，等錫膏融化后，收手。用刀片將錫板凸出的部分削平（這一步很關(guān)鍵哦），再吹一次，收手。
      經(jīng)過這樣一個(gè)循環(huán)，你肯定也能再成功一次。
      第二種情況：如果經(jīng)過傳統(tǒng)的步驟后，因?yàn)橥垮a膏畢竟是手工活，不可能涂的太均勻，導(dǎo)致芯片和錫板不能正常分離。這時(shí)候一定記?。呵f不要硬往下拽?。?！因?yàn)檫@樣很容易拔掉芯片上的錫點(diǎn)。（如果真拔掉的話，你就只有給人家賠的份了）。用我的辦法，保證讓你輕松從芯片上拿下來，而且能保證錫點(diǎn)大小很均勻。我的辦法就是（其實(shí)在第一種情況里已經(jīng)提到了）：用刀片將凸出的部分削掉，再用風(fēng)槍吹一吹，然后就可以容易的把芯片拿下來了，如果還拿不下來，再削再吹，直到拿下來為止。